Företagsnyheter
-
Vad är skillnaderna mellan elektrolytisk (ED) kopparfolie och valsad (RA) kopparfolie
ARTIKEL ED RA Processegenskaper→Tillverkningsprocess→Kristallstruktur →Tjockleksområde →Maximal bredd →Tillgänglig temperatur →Ytbehandling Kemisk pläteringsmetod Kolumnstruktur 6μm ~ 140μm 1340mm (vanligtvis 1290mm) Hård dubbelmatta / enkelmatta... / enkelmattaLäs mer -
Kopparfolie tillverkningsprocess i fabrik
Koppar anses vara ett mycket mångsidigt material, som är mycket attraktivt för ett brett utbud av industriprodukter.Kopparfolier tillverkas genom mycket specifika tillverkningsprocesser inom foliebruket som inkluderar både varm- och kallvalsning.Tillsammans med aluminium är koppar allmänt...Läs mer -
Civen bjuder in till utställningen（PCIM Europe2019）
Om PCIM Europe2019 Power Electronics-industrin har träffats i Nürnberg sedan 1979. Utställningen och konferensen är den ledande internationella plattformen som visar upp aktuella produkter, ämnen och trender inom kraftelektronik och applikationer.Här kan du hitta en o...Läs mer -
Kan Covid-19 överleva på kopparytor?
Koppar är det mest effektiva antimikrobiella materialet för ytor.I tusentals år, långt innan de visste om bakterier eller virus, har människor känt till koppars desinficerande krafter.Den första registrerade användningen av koppar som infektion...Läs mer -
Vad är valsad (RA) kopparfolie och hur gör den?
Valsad kopparfolie, en sfärisk strukturerad metallfolie, tillverkas och produceras med den fysiska valsningsmetoden, dess tillverkningsprocess enligt följande: Ingoting: Råmaterialet laddas i en smältugn för att...Läs mer