Kopparfoliehar låg syrehastighet och kan fästas med en mängd olika underlag, såsom metall, isolerande material. Och kopparfolie appliceras huvudsakligen i elektromagnetisk skärmning och antistatisk. För att placera den ledande kopparfolien på substratytan och i kombination med metallsubstratet kommer det att ge utmärkt kontinuitet och elektromagnetisk skärmning. Det kan delas in i: självhäftande kopparfolie, ena sido kopparfolie, kopparfolie med dubbla sidor och liknande.

I det här avsnittet, om du kommer att lära dig mer om kopparfolie i PCB -tillverkningsprocessen, vänligen kontrollera och läs innehållet nedan i detta avsnitt för mer professionell kunskap.

Vilka är funktionerna i kopparfolie i PCB -tillverkningen?

Kretskopparfolieär den initiala koppartjockleken som appliceras på yttre och inre skikt i ett flerskikts PCB -kort. Kopparvikt definieras som vikten (i uns) av koppar som finns i en kvadratmeter område. Denna parameter indikerar den totala tjockleken på koppar på skiktet. MADPCB använder följande kopparvikter för PCB-tillverkning (förplatta). Vikter mätt i OZ/FT2. Lämplig kopparvikt kan väljas för att passa designkravet.

· Vid PCB -tillverkning är kopparfolierna i rullar, som är elektronisk kvalitet med renhet på 99,7%och tjockleken på 1/3oz/ft2 (12 um eller 0,47 miljoner) - 2oz/ft2 (70 um eller 2,8 mil).

· Kopparfolie har lägre hastighet av yt syre och kan föras av laminattillverkare till olika basmaterial, såsom metallkärna, polyimid, FR-4, PTFE och keramik, för att producera kopparklädda laminater.

· Det kan också introduceras i ett flerskiktskort som kopparfolie själv innan du trycker på.

· Vid konventionell PCB -tillverkning återstår den slutliga koppartjockleken på inre skikten av den initiala kopparfolien; På yttre lager plattar vi extra 18-30 μm koppar på spåren under panelpläteringsprocessen.

· Kopparen för de yttre skikten av flerskiktsbrädor är i form av kopparfolie och pressas tillsammans med prepregs eller kärnor. För användning med microvias i HDI PCB är kopparfolien direkt på RCC (hartsbelagd koppar).

Varför kopparfolie behövs i PCB -tillverkningen?

Electronic grade copper foil (purity of more than 99.7%, thickness 5um-105um) is one of the basic materials of the electronics industry The rapid development of electronic information industry, the use of electronic grade copper foil is growing, the products are widely used in industrial calculators, Communications equipment, QA equipment, lithium-ion batteries, civilian television sets, video recorders, CD players, copiers, telephone, air conditioning, automotive electronics, Spelkonsoler.

Industrikopparfoliekan delas upp i två kategorier: rullad kopparfolie (RA -kopparfolie) och punkt kopparfolie (ED kopparfolie), där den kalenderande kopparfolien har god duktilitet och andra egenskaper, är den tidiga mjuka plattprocessen som används kopparfolie, medan den elektrolytiska kopparfolien är en lägre kostnad för tillverkning av kopparfolie. Eftersom den rullande kopparfolien är ett viktigt råmaterial från det mjuka brädet, så har egenskaperna hos kalenderande kopparfolie och prisförändringar inom den mjuka brädesindustrin en viss inverkan.

Vilka är de grundläggande designreglerna för kopparfolie i PCB?

Vet du att tryckta kretskort är mycket vanliga i elektronikgruppen? Jag är ganska säker på att en är närvarande i den elektroniska enheten du använder just nu. Att använda dessa elektroniska enheter utan att förstå deras teknik och designmetoden är emellertid också en vanlig praxis. Människor använder elektroniska enheter varje timme men de vet inte hur de fungerar. Så här är några huvuddelar av PCB som nämns för att ha en snabb förståelse för hur tryckta kretskort fungerar.

· Det tryckta kretskortet är enkla plastskivor med tillägg av glas. Kopparfolien används för att spåra vägarna och det tillåter flödet av laddningar och signaler i enheten. Kopparspår är sättet att tillhandahålla kraft till olika komponenter i den elektriska anordningen. I stället för ledningar leder kopparspår flödet av laddningar i PCB.

· PCB kan också vara ett lager och två lager. En skiktad PCB är de enkla. De har kopparfolie på ena sidan och den andra sidan är rummet för de andra komponenterna. När de är på den dubbelskiktade PCB är båda sidor reserverade för kopparfolie. Dubbelskiktad är de komplexa PCB som har komplicerade spår för flödet av laddningar. Inga kopparfolier kan korsa varandra. Dessa PCB krävs för tunga elektroniska enheter.

· Det finns också två lager av säljare och silkescreen på koppar -PCB. En lödmask används för att skilja färgen på PCB. Det finns många färger på PCB tillgängliga som grön, lila, röd, etc. Lödmask anger också koppar från andra metaller för att förstå anslutningskomplexiteten. Medan silkescreen är textdelen på PCB, skrivs olika bokstäver och siffror på silkescreen för användaren och ingenjören.

Hur väljer jag rätt material för kopparfolie i PCB?

Som nämnts tidigare måste du se steg-för-steg-metoden för att förstå tillverkningsmönstret för det tryckta kretskortet. Tillverkningar av dessa brädor innehåller olika lager. Låt oss förstå detta med sekvensen:

Substratmaterial:

Basfundamentet över plastskivan som verkställs med glas är underlaget. Ett underlag är en dielektrisk struktur av ett ark som vanligtvis består av epoxihartser och glaspapper. Ett substrat är utformat på ett sådant sätt att det kan uppfylla kravet till exempel övergångstemperatur (TG).

Laminering:

Som tydligt från namnet är laminering också ett sätt att få nödvändiga egenskaper som termisk expansion, skjuvhållfasthet och övergångsvärme (TG). Laminering görs under högt tryck. Laminering och underlag spelar tillsammans en viktig roll i flödet av elektriska laddningar i PCB.