Kopparfoliehar låg syrehalt på ytan och kan fästas med en mängd olika substrat, såsom metall och isoleringsmaterial. Kopparfolie används huvudsakligen för elektromagnetisk avskärmning och antistatik. Genom att placera den ledande kopparfolien på substratytan och kombinera den med metallsubstratet ger den utmärkt kontinuitet och elektromagnetisk avskärmning. Den kan delas in i: självhäftande kopparfolie, enkelsidig kopparfolie, dubbelsidig kopparfolie och liknande.

Om du vill lära dig mer om kopparfolie i tillverkningsprocessen för kretskort i det här avsnittet, vänligen läs och kontrollera innehållet nedan för mer professionell kunskap.

Vilka är egenskaperna hos kopparfolie vid tillverkning av kretskort?

PCB-kopparfolieär den initiala koppartjockleken som appliceras på yttre och inre lager av ett flerskiktat kretskort. Kopparvikt definieras som vikten (i ounces) koppar som finns i en kvadratfot yta. Denna parameter indikerar den totala tjockleken av koppar på lagret. MADPCB använder följande kopparvikter för kretskortstillverkning (förplätering). Vikter mätta i oz/ft2. Lämplig kopparvikt kan väljas för att passa designkravet.

· Vid tillverkning av kretskort tillverkas kopparfolierna i rullar av elektronisk kvalitet med en renhet på 99,7 % och en tjocklek på 1/3oz/ft2 (12 μm eller 0,47 mil) – 2oz/ft2 (70 μm eller 2,8 mil).

· Kopparfolie har lägre syrehalt på ytan och kan förmonteras av laminattillverkare på olika basmaterial, såsom metallkärna, polyimid, FR-4, PTFE och keramik, för att producera kopparbeklädda laminat.

· Den kan också införas i en flerskiktsplatta som kopparfolie före pressning.

· Vid konventionell kretskortstillverkning kvarstår den slutliga koppartjockleken på de inre lagren av den ursprungliga kopparfolien; på de yttre lagren pläterar vi extra 18–30 μm koppar på spåren under panelpläteringsprocessen.

· Kopparn för de yttre lagren av flerskiktskort är i form av kopparfolie och pressas ihop med prepregs eller kärnor. För användning med mikrovias i HDI-kretskort är kopparfolien direkt på RCC (hartsbelagd koppar).

Varför behövs kopparfolie vid tillverkning av kretskort?

Kopparfolie av elektronisk kvalitet (renhet på mer än 99,7 %, tjocklek 5 µm-105 µm) är ett av basmaterialen inom elektronikindustrin. Den snabba utvecklingen inom elektronisk informationsindustri ökar, användningen av kopparfolie av elektronisk kvalitet ökar, och produkterna används i stor utsträckning i industriella miniräknare, kommunikationsutrustning, kvalitetssäkringsutrustning, litiumjonbatterier, civila tv-apparater, videoinspelare, CD-spelare, kopiatorer, telefoner, luftkonditionering, bilelektronik och spelkonsoler.

Industriell kopparfoliekan delas in i två kategorier: valsad kopparfolie (RA-kopparfolie) och punktformad kopparfolie (ED-kopparfolie), där kalandrerande kopparfolie har god duktilitet och andra egenskaper, är den tidiga mjukplåtsprocessen som användes för kopparfolie, medan elektrolytisk kopparfolie har en lägre tillverkningskostnad för kopparfolie. Eftersom valsad kopparfolie är ett viktigt råmaterial för mjukpapp, har egenskaperna hos kalandrerande kopparfolie och prisförändringar på mjukpappindustrin en viss inverkan på mjukpappindustrin.

Vilka är de grundläggande designreglerna för kopparfolie i PCB?

Visste du att kretskort är mycket vanliga inom elektronik? Jag är ganska säker på att ett sådant finns i den elektroniska enhet du använder just nu. Men att använda dessa elektroniska enheter utan att förstå deras teknik och designmetoden är också vanligt. Människor använder elektroniska enheter varje timme men de vet inte hur de fungerar. Så här är några huvuddelar av kretskort som nämns för att få en snabb förståelse för hur kretskort fungerar.

· Kretskortet är enkla plastplattor med tillägg av glas. Kopparfolien används för att spåra banorna och möjliggör flödet av laddningar och signaler inom enheten. Koppartrådar är sättet att förse olika komponenter i den elektriska enheten med ström. Istället för ledningar styr koppartrådar flödet av laddningar i kretskort.

· Kretskort kan vara både ett- och tvålagers. Ett enlagers-kretskort är de enkla. De har kopparfolie på ena sidan och den andra sidan är avsedd för de andra komponenterna. Medan på det dubbellagers-kretskortet är båda sidorna reserverade för kopparfolie. Dubbellagers är de komplexa kretskorten med komplicerade spår för laddningsflödet. Inga kopparfolier kan korsa varandra. Dessa kretskort krävs för tunga elektroniska apparater.

· Det finns också två lager lödtenn och silkscreen på koppar-PCB. En lödmask används för att skilja kretskortets färg. Det finns många färger på kretskort tillgängliga, såsom grönt, lila, rött etc. Lödmasken specificerar också koppar från andra metaller för att förstå anslutningskomplexiteten. Medan silkscreen är textdelen av kretskortet, skrivs olika bokstäver och siffror på silkscreen för användaren och ingenjören.

Hur väljer man rätt material för kopparfolie i PCB?

Som tidigare nämnts behöver du se steg-för-steg-metoden för att förstå tillverkningsmönstret för kretskortet. Tillverkningen av dessa kort innehåller olika lager. Låt oss förstå detta med följande sekvens:

Substratmaterial:

Basen över den glasförstärkta plastskivan är substratet. Ett substrat är en dielektrisk struktur av en skiva som vanligtvis består av epoxihartser och glaspapper. Ett substrat är utformat på ett sådant sätt att det kan uppfylla kraven för exempelvis övergångstemperatur (TG).

Laminering:

Som namnet antyder är laminering också ett sätt att uppnå önskade egenskaper som termisk expansion, skjuvhållfasthet och övergångsvärme (TG). Laminering sker under högt tryck. Laminering och substrat spelar tillsammans en viktig roll i flödet av elektriska laddningar i kretskortet.