Kopparfoliehar låg syrehalt på ytan och kan fästas med en mängd olika substrat, såsom metall, isoleringsmaterial. Och kopparfolie används främst i elektromagnetisk skärmning och antistatisk. För att placera den ledande kopparfolien på substratytan och kombinerad med metallsubstratet kommer det att ge utmärkt kontinuitet och elektromagnetisk avskärmning. Den kan delas in i: självhäftande kopparfolie, enkelsidig kopparfolie, dubbelsidig kopparfolie och liknande.

I det här avsnittet, om du ska lära dig mer om kopparfolie i PCB-tillverkningsprocessen, vänligen kontrollera och läs innehållet nedan i det här avsnittet för mer professionell kunskap.

Vilka är egenskaperna hos kopparfolie i PCB-tillverkningen?

PCB kopparfolieär den initiala koppartjockleken som appliceras på de yttre och inre lagren av ett flerlagers PCB-kort. Kopparvikt definieras som vikten (i uns) av koppar som finns på en kvadratfots yta. Denna parameter indikerar den totala tjockleken av koppar på lagret. MADPCB använder följande kopparvikter för PCB-tillverkning (förplåt). Vikter mätt i oz/ft2. Lämplig kopparvikt kan väljas för att passa designkraven.

· Vid PCB-tillverkning är kopparfolierna i rullar, som är av elektronisk kvalitet med en renhet på 99,7 % och en tjocklek på 1/3oz/ft2 (12μm eller 0,47mil) – 2oz/ft2 (70μm eller 2,8mil).

· Kopparfolie har lägre syrehalt på ytan och kan förfästas av laminattillverkare på olika basmaterial, såsom metallkärna, polyimid, FR-4, PTFE och keramik, för att producera kopparklädda laminat.

· Den kan också införas i en flerskiktsskiva som kopparfolie själv innan pressning.

· Vid konventionell PCB-tillverkning återstår den slutliga koppartjockleken på de inre lagren av den ursprungliga kopparfolien; På de yttre skikten pläterar vi extra 18-30μm koppar på spåren under panelpläteringsprocessen.

· Kopparn för de yttre skikten av flerskiktsskivor är i form av kopparfolie och pressas ihop med prepregs eller kärnor. För användning med mikrovia i HDI PCB, är kopparfolien direkt på RCC (hartsbelagd koppar).

Varför behövs kopparfolie i PCB-tillverkningen?

Kopparfolie av elektronisk kvalitet (renhet på mer än 99,7%, tjocklek 5um-105um) är ett av grundmaterialen i elektronikindustrin. Den snabba utvecklingen av elektronisk informationsindustri, användningen av kopparfolie av elektronisk kvalitet växer, produkterna används ofta i industriella miniräknare, kommunikationsutrustning, QA-utrustning, litiumjonbatterier, civila tv-apparater, videobandspelare, CD-spelare, kopiatorer, telefon, luftkonditionering, bilelektronik, spelkonsoler.

Industriell kopparfoliekan delas in i två kategorier: valsad kopparfolie (RA-kopparfolie) och punktkopparfolie (ED-kopparfolie), där den kalandrerande kopparfolien har god duktilitet och andra egenskaper, är den tidiga mjukplåtsprocessen som används kopparfolie, medan elektrolytisk kopparfolie är en lägre kostnad för att tillverka kopparfolie. Eftersom den rullande kopparfolien är ett viktigt råmaterial för mjukskivan, så har egenskaperna hos kalendrande kopparfolie och prisförändringar på mjukskivorindustrin en viss inverkan.

Vilka är de grundläggande designreglerna för kopparfolie i PCB?

Vet du att kretskort är mycket vanliga i gruppen elektronik? Jag är ganska säker på att en sådan finns i den elektroniska enheten du använder just nu. Men att använda dessa elektroniska enheter utan att förstå deras teknik och designmetoden är också en vanlig praxis. Människor använder elektroniska enheter varje timme men de vet inte hur de fungerar. Så här är några huvuddelar av PCB som nämns för att ha en snabb förståelse för hur kretskort fungerar.

· Kretskortet är enkla plastkort med tillägg av glas. Kopparfolien används för att spåra vägarna och den tillåter flödet av laddningar och signaler i enheten. Kopparspår är sättet att ge ström till olika komponenter i den elektriska enheten. Istället för ledningar styr kopparspår flödet av laddningar i PCB.

· PCB kan vara ett lager och två lager också. Ett lager PCB är de enkla. De har kopparfolie på ena sidan och den andra sidan är utrymmet för övriga komponenter. På det dubbelskiktade kretskortet är båda sidor reserverade för kopparfoliering. Dubbelskiktade är de komplexa PCB:erna som har komplicerade spår för laddningsflödet. Inga kopparfolier kan korsa varandra. Dessa PCB krävs för tunga elektroniska enheter.

· Det finns också två lager av lödningar och silkscreen på koppar PCB. En lödmask används för att skilja färgen på PCB:n. Det finns många färger av PCB tillgängliga som grönt, lila, rött, etc. Lödmask anger även koppar från andra metaller för att förstå anslutningens komplexitet. Medan silkscreen är textdelen av PCB, skrivs olika bokstäver och siffror på silkscreen för användaren och ingenjören.

Hur väljer man rätt material för kopparfolie i PCB?

Som nämnts tidigare måste du se steg-för-steg-metoden för att förstå tillverkningsmönstret för det tryckta kretskortet. Tillverkningar av dessa brädor innehåller olika lager. Låt oss förstå detta med sekvensen:

Underlagsmaterial:

Basfundamentet över plastskivan framtvingad med glas är substratet. Ett substrat är en dielektrisk struktur av ett ark som vanligtvis består av epoxihartser och glaspapper. Ett substrat är utformat på ett sådant sätt att det kan uppfylla kravet till exempel övergångstemperatur (TG).

Laminering:

Som framgår av namnet är laminering också ett sätt att få nödvändiga egenskaper som termisk expansion, skjuvhållfasthet och övergångsvärme (TG). Laminering görs under högt tryck. Laminering och substrat spelar tillsammans en viktig roll i flödet av elektriska laddningar i PCB.