Vi frågas ofta om flexibilitet. Naturligtvis, varför skulle du annars behöva ett "flex" -tavla?
"Kommer Flex -kortet att spricka om det använder ED -koppar på det? ''
Inom den här artikeln vill vi undersöka två olika material (ed-elektrodepositerade och RA-rullade-annealerade) och observera deras inverkan på kretsens livslängd. Även om vi väl förstås av Flex -industrin får vi inte det viktiga budskapet till bräddesignern.
Låt oss ta ett ögonblick för att granska dessa två typer av folie. Här är tvärsnittsobservationen av RA-koppar och ED-koppar:
Flexibilitet i koppar kommer från flera faktorer. Naturligtvis är den tunnare koppar, desto mer flexibel är brädet. Förutom tjockleken (eller tunnheten) påverkar kopparkorn också flexibilitet. Det finns två vanliga typer av koppar som används på PCB- och flexkretsmarknaderna: ED och RA som nämnda.
Roll Anneal Copper Foil (RA Copper)
Rolled Annealed (RA) koppar har använts i stor utsträckning i Flex Circuits-tillverkning och styv-Flex PCB-tillverkningsindustri i årtionden.
Kornstrukturen och den släta ytan är idealisk för dynamiska, flexibla kretsar. Ett annat intresseområde med rullade koppartyper finns i högfrekvenssignalerna och applikationerna.
Det har bevisats att kopparytråhet kan påverka insättningsförlust med hög frekvens och en jämnare kopparyta är fördelaktig.
Elektrolysavsättning kopparfolie (ED Copper)
Med ED -koppar finns det en enorm mångfald av folier beträffande ytråhet, behandlingar, kornstruktur etc. Som ett allmänt uttalande har ED Copper en vertikal kornstruktur. Standard -ED -koppar har vanligtvis en relativt hög profil eller grov yta jämfört med rullad glödgad (RA) koppar. ED Copper tenderar att sakna flexibilitet och främjar inte god signalintegritet.
EA -koppar är olämplig för små linjer och dålig böjmotstånd så att RA -koppar används för flexibel PCB.
Det finns dock ingen anledning att frukta ED -koppar i dynamiska applikationer.
Det finns dock ingen anledning att frukta ED -koppar i dynamiska applikationer. Tvärtom, det är de facto -valet i tunna, lätta konsumentapplikationer som kräver höga cykelhastigheter. Det enda problemet är noggrann kontroll över var vi använder "additiv" -plätering för PTH -processen. RA -folie är det enda valet som finns tillgängligt för tyngre kopparvikter (över 1 oz.) Där tyngre nuvarande applikationer och dynamisk böjning krävs.
För att förstå fördelarna och nackdelarna med dessa två material är det viktigt att förstå fördelarna med både kostnader och prestanda för dessa två typer av kopparfolie och, lika viktigt, vad som är kommersiellt tillgängligt. En designer måste inte bara överväga vad som kommer att fungera, utan huruvida det kan anskaffas till ett pris som inte kommer att driva slutprodukten ur marknaden prissatt.
Posttid: maj-22-2022