Avfettningsbehandling av valsad kopparfolie: Kärnprocess och nyckelgaranti för beläggnings- och termisk lamineringsprestanda

Valsad kopparfolieär ett kärnmaterial inom elektronikkretsindustrin, och dess yt- och inre renhet avgör direkt tillförlitligheten hos efterföljande processer som beläggning och termisk laminering. Denna artikel analyserar mekanismen genom vilken avfettningsbehandling optimerar prestandan hos valsad kopparfolie ur både produktions- och tillämpningsperspektiv. Med hjälp av faktiska data demonstreras dess anpassningsförmåga till högtemperaturbearbetningsscenarier. CIVEN METAL har utvecklat en egenutvecklad djupavfettningsprocess som bryter igenom flaskhalsar i branschen och tillhandahåller högtillförlitliga kopparfolielösningar för avancerad elektroniktillverkning.

1. Kärnan i avfettningsprocessen: Dubbel borttagning av yt- och inre fett

1.1 Problem med kvarvarande olja i valsningsprocessen

Under tillverkningen av valsad kopparfolie genomgår koppargöt flera valsningssteg för att bilda foliematerial. För att minska friktionsvärme och valsslitage används smörjmedel (såsom mineraloljor och syntetiska estrar) mellan valsarna ochkopparfolieytan. Denna process leder dock till fettretention genom två huvudsakliga vägar:

• YtadsorptionUnder valstryck vidhäftar en oljefilm i mikronstorlek (0,1–0,5 μm tjock) till kopparfoliens yta.
• Intern penetrationUnder rullningsdeformation utvecklar koppargittret mikroskopiska defekter (såsom dislokationer och hålrum), vilket gör att fettmolekyler (C12-C18 kolvätekedjor) kan penetrera folien via kapillärverkan och nå djup på 1-3 μm.

1.2 Begränsningar med traditionella rengöringsmetoder

Konventionella ytrengöringsmetoder (t.ex. alkalisk tvättning, alkoholavtorkning) tar endast bort ytliga oljefilmer, vilket ger en borttagningshastighet på cirka70–85 %, men är ineffektiva mot internt absorberat fett. Experimentella data visar att utan djup avfettning återkommer internt fett på ytan efter30 minuter vid 150°C, med en återdeponeringshastighet på0,8–1,2 g/m², vilket orsakar "sekundär kontaminering".

1.3 Teknologiska genombrott inom djupavfettning

CIVEN METAL anställer en"kemisk extraktion + ultraljudsaktivering"kompositprocess:

1. Kemisk extraktionEtt specialanpassat kelatbildande medel (pH 9,5–10,5) bryter ner långkedjiga fettmolekyler och bildar vattenlösliga komplex.
2. Ultraljudshjälp40 kHz högfrekvent ultraljud genererar kavitationseffekter, vilket bryter bindningskraften mellan det inre fettet och koppargittret, vilket förbättrar fettupplösningseffektiviteten.
3. VakuumtorkningSnabb uttorkning vid -0,08 MPa negativt tryck förhindrar oxidation.

Denna process minskar fettrester till≤5 mg/m²(uppfyller IPC-4562-standarderna på ≤15 mg/m²), vilket uppnår>99 % borttagningseffektivitetför internt absorberat fett.

2. Direkt påverkan av avfettningsbehandling på beläggnings- och termiska lamineringsprocesser

2.1 Förbättrad vidhäftning i beläggningsapplikationer

Beläggningsmaterial (såsom PI-lim och fotoresister) måste bilda bindningar på molekylnivå medkopparfolieKvarvarande fett leder till följande problem:

• Minskad gränssnittsenergiFettets hydrofobicitet ökar kontaktvinkeln för beläggningslösningar från15° till 45°, vilket hindrar vätning.
• Hämmad kemisk bindningFettlagret blockerar hydroxylgrupper (-OH) på kopparytan och förhindrar reaktioner med hartsaktiva grupper.

Prestandajämförelse av avfettad kontra vanlig kopparfolie:

2.2 Förbättrad tillförlitlighet vid termisk laminering

Under högtemperaturlaminering (180-220 °C) leder kvarvarande fett i vanlig kopparfolie till flera fel:

• BubbelbildningFörångat fett skapar10–50 μm bubblor(densitet >50/cm²).
• Delaminering av mellanlagerFett minskar van der Waals-krafterna mellan epoxiharts och kopparfolie, vilket minskar skalhållfastheten med30–40 %.
• Dielektrisk förlustFritt fett orsakar fluktuationer i dielektricitetskonstanten (Dk-variation >0,2).

Efter1000 timmars åldring vid 85 °C/85 % relativ luftfuktighet, CIVEN METALLKopparfolieutställningar:

• Bubbeltäthet<5/cm² (branschgenomsnitt >30/cm²).
• Skalstyrka: Underhåller1,6 N/cm²(initialvärde1,8 N/cm², nedbrytningshastighet endast 11 %).
• Dielektrisk stabilitet: Dk-variation ≤0,05, möteKrav för 5G millimetervågsfrekvens.

3. Branschstatus och CIVEN METALs riktmärkesposition

3.1 Branschutmaningar: Kostnadsdriven processförenkling

Över90 % av tillverkarna av valsad kopparfolieförenkla bearbetningen för att minska kostnaderna genom att följa ett grundläggande arbetsflöde:

Valsning → Vattentvätt (Na₂CO₃-lösning) → Torkning → Lindning

Denna metod tar endast bort ytfett, med fluktuationer i ytresistiviteten efter tvättning på±15 %(CIVEN METALs process upprätthåller inom±3 %).

3.2 CIVEN METALs kvalitetskontrollsystem utan fel

• OnlineövervakningRöntgenfluorescensanalys (XRF) för realtidsdetektering av ytrester (S, Cl, etc.).
• Accelererade åldrandetestSimulering av extrema200°C/24 timmarförhållanden för att säkerställa att ingen fett återkommer.
• Fullständig processspårbarhetVarje rulle innehåller en QR-kod som länkar till32 viktiga processparametrar(t.ex. avfettningstemperatur, ultraljudseffekt).

4. Slutsats: Avfettningsbehandling – Grunden för tillverkning av avancerad elektronik

Djup avfettningsbehandling av valsad kopparfolie är inte bara en processuppgradering utan en framåttänkande anpassning till framtida tillämpningar. CIVEN METALs banbrytande teknik förbättrar kopparfoliens renhet till atomnivå, vilket gergaranti på materialnivåförhögdensitetsförbindelser (HDI), flexibla kretsar för fordonoch andra avancerade områden.

I5G- och AIoT-eran, endast företag som behärskarkärnrengöringsteknikerkan driva framtida innovationer inom den elektroniska kopparfolieindustrin.

(Datakälla: CIVEN METAL Teknisk vitbok V3.2/2023, IPC-4562A-2020 Standard)

Författare: Wu Xiaowei (Valsad kopparfolieTeknisk ingenjör, 15 års branscherfarenhet)
UpphovsrättsmeddelandeData och slutsatser i denna artikel är baserade på resultat från CIVEN METALs laboratorietester. Obehörig reproduktion är förbjuden.